四核720p強勁升級步步高vivo X1St評測

  文/常亮

  6.55mm的極致纖薄

  一部智能手機究竟能做多薄?相信提到這個問題,大家心裡都會有自己的答案,如果說幾年前11-12毫米還能被叫做“超薄手機”的話,那麼在今天,機身厚度大於8毫米的基本上就可以與“超薄手機”這個詞彙無緣。雖然這其中僅是數毫米的差距,然而每壓縮一毫米,都是對手機製造工藝極大的挑戰。

四核720p強勁升級步步高vivoX1St評測

步步高vivo X1St評測

  2012年,步步高vivo X1的推出震驚了整個手機行業,其6.55毫米的機身厚度順利成章地成為了當時全球最薄的智能手機。當人們還沉浸在對步步高vivo X1的驚嘆中時,步步高vivo X1的升級版——步步高vivo X1St又出現在世人的面前,其機身厚度依舊保持了6.55毫米的極致纖薄,而在配置方面,720p屏幕的應用、MT6589四核處理器等方面較比前作都有了明顯的提升。

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步步高vivo X1St



  不久前中關村在線手機事業部推出了步步高vivo X1St的圖賞文章,感興趣的朋友可以點擊《6.55mm超薄配720p炫彩屏vivo X1St圖賞》觀看。在圖賞的最後筆者也提到了,全面評測很快就會推出,那麼,今天就讓我們一同領略這款極致纖薄的步步高vivo X1St。

  屏幕升級:720p廣視角

  在拿到步步高vivo X1St之前筆者就在考慮這樣一個問題,輕薄和手感如何兼顧?很多智能手機確實在機身體積方面做到了輕薄,但是滿滿的工程塑料質感讓人實在提不起太多把玩的興趣,步步高vivo X1St完美地解決了這一難題。 6.55毫米的機身厚度沒有變,機身背部的不銹鋼材質為使用者提供了舒適的觸感,同時,這樣的材質設計能夠抵禦指紋的侵襲,就算是像筆者這樣容易出汗的人在把玩了很久之後也沒有發現明顯的指紋印跡。

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機身厚度僅6.55毫米

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與一元硬幣對比

  步步高vivo X1St的屏幕大小依舊是4.7英寸,不過分辨率方面卻從前作的960*540提高到1280*720,達到了市場主流水平,如果不是筆者幾乎眼睛貼著屏幕的觀察,是很難發現​​像素點的存在的,而IPS材質的使用也讓這塊屏幕具備了接近180度的廣視角。

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屏幕上方的聽筒及前置攝像頭

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720p屏幕顯示效果

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屏幕底部的虛擬按鍵

  屏幕上方,聽筒、傳感器、前置攝像頭佈局合理,並未給人偏向於哪一側的感覺,值得一提的是傳感器左側有一盞狀態指示燈,充電時發出的綠色燈光有點賞心悅目的意味。

  不銹鋼背部面板支持雙卡

  按鍵方面值得一提的地方有二:右側的音量鍵和電源鍵合理利用了背部面板的弧面設計,留給使用者充實飽滿的按壓感;左側的SIM卡托盤支持Micro SIM卡及Nano SIM卡,需要用包裝內附贈的取卡針取出,網絡上則支持TD-SCDMA+GSM雙卡雙模。

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USB接口及耳機插孔

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SIM卡托盤支持雙卡

  機身背部除了在陽光下耀眼奪目的vivo字樣外,800萬像素攝像頭無疑也是一大重點了,有關這枚攝像頭的拍照表現會在下文詳細介紹。由於後蓋不可拆卸,我們無法查看機身內部構造,電池容量方面步步高vivo X1St配備了一塊2000毫安時的電池。

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機身背部採用不銹鋼材質

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揚聲器位於背部左下角

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800萬像素主攝像頭

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纖薄的機身可以輕鬆置於口袋

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模擬通話效果

  性能升級:MT6589四核處理器

  既然是升級機型,就要升得全面,不僅是看得見的升級,“看不見”的升級也是必須的。相對於步步高vivo X1所使用的1.2GHz聯發科MT6577雙核處理器,步步高vivo X1St一步到位地升級到了四核處理器,達到了高端層級。步步高vivo X1St採用聯發科MT6589四核處理器,主頻為1.2GHz,內置1GB RAM+16GB ROM。

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安兔兔顯示的系統信息

  MT6589是聯發科在去年年底最新推出的一款四核處理器,也是全球首個支持HSPA+雙卡雙待、雙卡雙通功能的智能手機平台,它採用ARM Cortex-A7架構、28納米工藝,主頻範圍1GHz-1.2GHz。同時,它整合了UMTS Release 8/HSPA+/TD-SCDMA多模調製解調器。圖形核心是PowerVR SGX544。支持1080p 30fps低功耗視頻錄製與播放、最高達1300萬像素的攝像頭,屏幕分辨率最高支持1080p。

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Cortex-A7架構內部結構

  Cortex-A7處理器與其他Cortex-A系列處理器完全兼容並整合了高性能Cortex-A15處理器的所有功能,包括虛擬化、大物理地址擴展(LPAE) NEON高級SIMD和AMBA 4 ACE一致性。

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