國際化品牌氣息華為四核Ascend D2評測

  配置簡介

  在近日舉行的CES2013展會上,華為最新四核手機Ascend D2終於正式發布,相信大家都是期待已久。這款手機配置分辨率1920×1080、443PPI的5英寸IPS屏、1300萬像素BSI攝像頭、 3000mAh大容量電池、2GB RAM + 32GB ROM,可謂達到了目前的頂端,另外還有全金屬邊框、超級免提、防水防塵等一流的設計與功能,相當強大。據了解,在CES2013展會上,華為高層余承東在現場介紹Ascend D2時還進行了摔手機、用水沖手機等演示,展現了產品實力、對於這款手機的信心。

國際化品牌氣息華為四核AscendD2評測

  據華為官方微博消息, Ascend D2將會有深藍色和白色兩種配色,將於2013年1月在國內上市,日本市場也將在不久後推出,另外還會推出4.7英寸屏幕版本。在這次評測中我們拿到的是白色版本,銀灰色的不銹鋼邊框與白色的機身結合在一起顯得簡潔明快,先來看看幾張開箱圖與配置表,下頁我們再一起來研究D2的外觀設計。

國際化品牌氣息華為四核AscendD2評測

銀白二色的對比簡潔而時尚

國際化品牌氣息華為四核AscendD2評測

工藝出色的金屬邊框



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華為Ascend D2配置

國際化品牌氣息華為四核AscendD2評測

部分配件

華為 Ascend D2

基本參數

手機暱稱
Ascend D2

上市時間
2013年

機身顏色
白色,藍色

手機重量
170g

手機尺寸
140×71×9.7mm

外觀設計
直板式

主屏尺寸
5.0英寸

屏幕材質
IPS

屏幕色彩
1600萬

分辨率(像素)
1920×1080

輸入方式
手寫輸入

觸摸屏
支持

多點觸摸
支持多點觸摸

處理器
1.5GHz

處理器核心
四核處理器

操作系統版本
Android 4.1.1+Emotion UI

CPU型號
海思 K3V2

手機天線
內置

手機存儲

內存大小
2GB RAM+32GB ROM

存儲擴展
支持MicroSD(T-Flash)卡擴展

擴展容量
最大支持32GB擴展

拍照功能

攝像頭像素
1300萬

攝像頭感光元件
CMOS

閃光燈
LED閃光燈

自動對焦
支持自動對焦

照片分辨率
最高支持4128×3096

重力感應器
支持

WIFI功能
支持WIFI

GPS功能
支持

三防功能
防水防塵

其他參數

電池容量(mAh)
3000mAh

  全金屬邊框設計

  看到華為Ascend D2的第一眼,小編以及旁邊的同事就都覺得,華為的這款新手機從外觀設計以及做工上看都有進步了。特別是周圍一圈金屬邊框,質感十足,著實提高了檔次,是全機的一大亮點。據介紹,這金屬邊框使用的技術在亞洲領先。

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華為Ascend D2

  華為Ascend D2採用了全金屬材質邊框,無縫塑膠工藝,最大面積的保留金屬效果,側面被金屬完全包圍,整體金屬質感十足。手機背部則設計成了彎曲的弧度,提升了視覺效果,同時也使手型更加貼合。

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全金屬材質的邊框藝

  華為Ascend D2背殼使用反光材質,入手感覺細膩,指紋不明顯。後殼找不到拆下的地方,採用的是內置不可拆卸電池的設計,以獲得更多電池空間,使容量達到3000mAh。

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華為Ascend D2背殼成弧度

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背面材質略反光

  華為Ascend D2採用直板觸控設計,三圍140x71x9.7mm,體型剛好達到單手操控的極限。

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華為Ascend D2上手

  細節及接口

  華為Ascend D2的金屬邊框處理得不錯,磨砂的感覺又帶點圓潤,細節到位,如下圖。

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華為Ascend D2頂部卡槽、mrcro usb接口

  接口方面,華為Ascend D2頂部有Mrcro usb接口、SIM卡插槽。中間有個小孔,用針捅一下可以彈出SIM卡插槽,可以看到裡面可以放入兩張卡。 Ascend D2支持GSM、CDMA2000兩種網絡制式,支持雙卡雙模雙通。

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華為Ascend D2支持GSM、CDMA2000

  華為Ascend D2底部有3.5mm音頻接口、揚聲器、MIC孔。 Ascend D2有2個麥克風,可錄製2聲道音源,通過雙路差分波束、立體聲像實時寬度控制、自適應聲道切換等專利技術,可提升立體聲效果,準確重構立體空間聲場,增強方位感、現場感

國際化品牌氣息華為四核AscendD2評測

底部MIC、3.5mm音頻接口、揚聲孔、MIC孔

  華為Ascend D2的鎖屏鍵設計在機身側面,而不是在頂部,可防止因機身太大而摁不到。按鍵也是金屬製成,上有斜紋,按壓手感好。

國際化品牌氣息華為四核AscendD2評測

右側音量鍵、鎖屏

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