最薄四核如何鑄造? 中興Grand S拆機評測

    今年的CES大展上,中興發布了自家重磅級新品中興Grand S。這款手機憑藉著其超薄6.9毫米的機身以及一體成型式的風格一舉獲得了德國iF設計大獎。相信對於這樣一款精美時尚又超薄的產品,你一定很想知道它的內部組成是什麼樣吧?本文筆者就帶大家一起探究一下中興Grand S的內部做工,看看它最薄四核的稱號是否“名副其實”。

最薄四核如何鑄造? 中興Grand S拆機評測
中興Grand S拆機評測

肢解第一步:攝像頭後蓋暗藏玄機

    在觀察完中興Grand S全身之後,筆者發現直接掀開機身背部後殼是行不通的,最終察覺到玄機在攝像頭後蓋部位有兩顆螺絲來固定機身。在此筆者建議使用專業拆機的翹片沿四周撬開攝像頭後蓋。

iF設計獎從何而來? 中興Grand S拆機評測
拆機前的準備工作

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使用翹片撬開背部攝像頭後蓋



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攝像頭後蓋特寫圖

    順利劃開攝像頭後蓋之後,我們會發現兩顆十字螺絲以及閃光燈組件。之後需要做的就是整個敲開後蓋,使用的工具依舊是專業拆機翹片,這裡需要注意音量調節按鍵以及電源按鍵部位比較脆弱,建議先從機身頂端入手,再慢慢沿機身邊緣劃開整個後蓋。

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攝像頭後蓋的閃光燈組件 

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取下兩個固定機身後蓋的螺絲

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攝像頭組件及其他芯片

   打開後蓋之後,我們把目光聚焦在攝像頭組件部位。在這部分我們可以看到的是中興Grand S配備的電源鍵、3.5毫米耳機接孔、震動馬達、後置1300萬像素攝像頭、前置200萬像素攝像頭以及閃光燈組件。

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