需不需要全高清 OPPO Find 5深度解析

  去年八月OPPO發布了他們的第一款智能手機,那是部側滑蓋的Andr​​oid手機Find X903,或許現在很多人已經忘記那台手機的硬件配置了,但那部手機的代言人相信沒人會忘吧? OPPO花費了重金請來萊昂納多代言,包括各方面的推廣也不計其數,但結果呢?現在還有誰記得X903的售價?沒錯,那部手機的售價是2998元,和OPPO剛剛發布不久的Find 5(參數報價論壇軟件)售價一樣,手機硬件自然是日新月異,Find 5自然要比Find好,但同樣是2998元的Find 5和Find比?又是誰好?相信大家心裡已經有很清楚的答案了。

需不需要全高清評測OPPO FIND 5解惑

  從HTC開始做第一部Android智能手機到OPPO開始做自己的第一部智能手機,這其中跨過了3年時光。看似短短的3年時光裡,英特爾又讓處理器的性能翻了兩番,蘋果的智能手機份額翻了兩番也不止,Android手機在市場上從無到有已經翻了不知多少番,但OPPO翻番所用的時間,加起來也就十幾個月。

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曾經的OPPO MP4

  看看這部OPPO Find系列歷史上第四部旗艦產品:5英寸的屏幕擁有1920*1080的全高清分辨率,441PPI超細膩顯示效果;搭載了高清驍龍S4系列的APQ8064四核處理器,28納米的製程集成了Adrero 320圖形處理器,帶來更強的性能更低的功耗;配備了索尼新一代的堆棧式CMOS傳感器,感光面積高達1/3.06英寸、1300萬像素的頂級攝像頭,2100線高解析度5P鏡頭,F/2.2大光圈,精貴藍玻璃濾光片;採用全新Dirac HD及杜比移動音效3.0技術,帶來臨場感十足的音樂體驗。

  需不需要四核處理器高通APQ8064



  在OPPO Find 5身上我們可以看到其搭載了許多頂尖硬件配置,OPPO Find 5搭載的這顆高通驍龍S4四核處理器APQ8064,在當時發布會召開的時候完全是一筆帶過,倒是之前小米首次發布的時候花費了大量的筆墨來進行宣傳,28納米的工藝製程讓其,比競品四核處理器的功耗低了40%,同時性能反而提升了40%,配備了Adreno320圖形處理器更是讓其堪比XBOX遊戲機,但問題在於用戶是否真的需要性能這麼強悍的處理器?

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Find 5的心是啥?

  高通Snapdragon S4是啥

  高通Snapdragon S4 Pro處理器採用28nm製程,最高可支持1.7GHz的雙核或者四核Krait CPU,並輔之以Adreno 320 GPU。該系列處理器一共包含兩款產品:APQ8064和MSM8960T,目前高通提供的移動開發平台MDP(Mobile Development Platforms)開發平板上所採用的是APQ8064這款。

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高通驍龍S4系列是目前最高端的ARM處理器之一

  APQ8064內置4個主頻最高為1.5GHz的Krait v2核心,以及改進版的Adreno 320 GPU,後者性能號稱能夠達到Adreno 225的三到四倍。由於並未帶有基帶,因此APQ8064更適合平板使用,而高端智能手機則更多​​會採用和自家MDM9615芯片這樣的組合形式。

  目前為止,這款Adreno 320的GPU和美版的三星Galaxy S3以及HTC One X所採用的MSM8960處理器中使用的同屬一款。而隨後待升級到Krait v3核心之後,S4 Pro的主頻將會達到1.7~2GHz,而性能也將提升10%-15%。

  首先我們來看下這款高通MDP設備同採用同樣採用了Tegra 3四核處理器的One X、Nexus 7以及採用了三星自家四核處理器獵戶座Exynos 4412的Galaxy S3的簡單跑分對比。

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跑分結果

  我們可以看到,部分歸功於Adreno 320 GPU的強大實力,在GLBenchmark圖形測試中,MDP的幀率達到了132幀,而第二名成績只有99,其餘機型都徘徊在60幀上下,領先超過100%。只是目前的問題在於,新增的兩款處理器以及強大的性能對電池的待機有多少影響。據稱,高通Krait架構將再次證明Tegra 3的4核加1核設計並不是延長電池使用壽命的最有效辦法。

  需不需要高清屏LTPS低溫多晶矽

  OPPO Find 5最大的亮點當然就是一塊全新的5英寸超級屏,其擁有1920*1080的全高清分辨率,441PPI超高清細膩顯示,這樣的屏幕已經遠遠的超過了iPhone 5的326的DPI,同時也比市面上許多720P屏幕多出整整一倍的像素。這塊屏幕同時還採用了採用最先進的OGS屏幕貼合技術,傳統的G+G的顯示屏表面擁有觸控玻璃與保護玻璃兩層,OGS技術則將這兩層玻璃合二為一,使屏幕更加通透清亮無隔閡,在觀感上要遠遠超過以往的雙玻璃組合。但用戶是否真的需要分辨率這麼高的屏幕?

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OPPO Find 5擁有絢麗的全高清全視角IPS屏幕

  如何造出的1080P全高清超高精度屏幕

  在多晶矽技術發展的初期,為了將玻璃基板從非晶矽結構(a-Si)轉變為多晶矽結構,就必須藉助一道激光退火(Laser Anneal)的高溫氧化工序,此時玻璃基板的溫度將超過攝氏1000度。眾所周知,普通玻璃在此高溫下就會軟化熔融,根本無法正常使用,而只有石英玻璃才能夠經受這樣的高溫處理。而石英玻璃不僅價格昂貴且尺寸都較小,無法作為顯示器的面板,廠商很自然選擇了廉價的非晶矽材料(a-Si),這也是我們今天所見到的情形。不過,業界並沒有因此放棄努力,發展低溫多晶矽技術成為共識,在經過多年的努力之後,低溫多晶矽終於逐步走入現實。

  與傳統的高溫多晶矽相比,低溫多晶矽雖然也需要激光照射工序,但它採用的是準分子激光作為熱源,激光經過透射系統後,會產生能量均勻分佈的激光束並被投射於非晶矽結構的玻璃基板上,當非晶矽結構的玻璃基板吸收準分子激光的能量後,就會轉變成為多晶矽結構。由於整個處理過程是在攝氏500-600度以下完成,普通的玻璃基板也可承受,這就大大降低了製造成本,將多晶矽技術引入LCD顯示器領域也就完全可行。而除了製造成本降低外,低溫多晶矽技術的優點還體現在以下幾個方面。

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液晶屏幕上全新的材質工藝

  電子遷移速率更快

  電子遷移率以“cm2/V-sec”為單位,指的是每秒鐘每伏特電壓下電子的運動範圍大小。傳統的a-Si非晶矽材料LCD,電子遷移率指標多數都在0.5cm2/V-sec以內,而P-Si多晶矽面板的電子遷移率可達到200cm2/V-sec,整整是非晶矽材料的400倍之多。由於在該項指標上多晶矽材料佔據絕對優勢,使得多晶矽LCD的反應速度極快,體現在顯示器產品中便是響應時間可以做到更短,更好滿足大屏幕LCD的實用需求。

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更快的電子遷移率

  薄膜電路面積更小

  我們知道,液晶材料通過控制光的通斷來顯示不同的畫面,這樣,每個液晶像素都必須有一個專門的TFT薄膜電路。這個薄膜電路與液晶像素一一對應,且成為像素的一部分,由於電路本身並不透光,來自背光源的光線便會被它遮擋。薄膜電路佔據的面積越大,能透過的光能就越少,體現在最終顯示上就是液晶像素較暗。而如果薄膜電路佔據的面積較小,透過的光線就較多,在背光源不變的情況下,液晶像素也可以擁有較高的輸出亮度。

  LCD業界引入“開口率(Aperture Ratio)”指標來描述此種情況,開口率是指每個像素可透光的區域與像素總面積的比例。顯然,薄膜電路佔據的面積越小,可透光區域就越大,開口率越高, 整體畫面就越亮。

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更高的開口率

  更高的分辨率

  越來越多的液晶廠商開始重視p-Si多晶矽技術。如前所述,p-Si多晶矽面板的薄膜電路尺寸極小,開口率比傳統非晶矽面板高得多,對應的LCD面板要做到高分辨率不僅相對容易,且可以擁有更為出色的顯示效果。不妨舉個例子,對於12英寸的筆記本LCD屏,如果改用低溫多晶矽技術,顯示屏就可以在實現1024×768高分辨率的同時,將開口率指標保持在​​與常規桌面型LCD顯示器相當的水準,由此大幅度改善屏幕的亮度輸出、對比度和色彩效果,“12英寸無好屏”的說法自然也就成為歷史。

  事實上,多晶矽技術所能達到的分辨率遠超乎人們的想像,如在三片式LCD投影機中,高溫多晶矽(High Temperature Poly-Silicon)技術被廣泛使用,而它可以在面板尺寸僅有1.3英寸時,就實現1024×768的超高分辨率,如果換作是普通的非晶矽技術則遠遠無法達到這一指標。

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如今5英寸的屏幕已經擁有1080P的分辨率

  結構簡單、穩定性更高

  對於傳統的非晶矽LCD顯示器,驅動IC與玻璃基板是不可集成的分離式設計,因此,在驅動IC與玻璃基板之間需要大量的連接器。一般來說,一塊非晶矽LCD面板,需要的連接器數量在4000個左右,這不可避免導致結構變得複雜,模塊製造成本居高不下,且面板的穩定性較差,故障率會比較高。再者,驅動IC與玻璃基板的分離式設計也讓LCD難以實現進一步輕薄化,這對輕薄型筆記本電腦和平板PC而言都是個不小的打擊。

  相比之下,低溫多晶矽技術同樣沒有這個問題。驅動IC可以同玻璃基板直接集成,所需的連接器數量銳減到200個以下,顯示器的元器件總數比傳統的a-Si非晶矽技術整整少了40%。這也使得面板的結構變得很簡單、穩定性更強,理論上說,多晶矽LCD面板的製造成本也將低於傳統技術。與此同時,集成式結構讓驅動IC不必佔據額外的空間,LCD 顯示屏可以做得更輕更薄,這一點無疑可以得到市場的廣泛歡迎。

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接下來的一年,屏幕將會越來越輕薄

  需不需要堆棧式1300萬新型攝像頭

  在OPPO Find 5發布的當天,官方貼出了一組由OPPO Find 5拍攝的圖片樣張,圖片的畫質和細膩程度讓許多網友都為之讚歎。因為OPPO Find 5是目前唯一一款採用堆棧式CMOS傳感器的智能手機,它不僅擁有1300萬像素的拍攝能力,同時還支持硬件HDR與HDR錄像等強勁攝影功能,而這一切都得益於使用全新設計開發的索尼Exmor RS圖像傳感器。 1300萬像素,還支持HDR錄像,用戶是否有必要用到?

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普通的外觀下擁有全新的攝像頭

  什麼是堆棧式CMOS傳感器

  早在去年的1月20日,索尼就正式對外發表公佈了這款全新設計開發的圖像傳感器,它同屬於索尼Exmor R CMOS產品,作為索尼自主開發的感光技術,憑藉著改變傳感器的構造,並為傳感器增加偵測子像素,以獲得更佳的成像效果。索尼將這款堆棧式傳感器命名為Exmor RS,它定位於下一代背照式CMOS傳感器,並將會成為智能手機中最為普及的相機感光元件模塊。

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索尼開發的堆棧式CMOS傳感器

  索尼全新開發

  在設計圖像傳感器時,傳感器的性能往往被感光元件和其電路設計做限制,兩者就像是水油難容關係,被相互牽制、相互影響。譬如在面積尺寸較小的傳感器上,就很難實現高感光度和高像素,因為在傳感器工作時,傳感器基板上感光元件與電路元件會相互影響干擾,自身的發熱熱量和光線雜訊都會影響到傳感器的性能,而小​​尺寸更是加劇了這種情況的發生。為了能追求更高性能的圖像傳感器,譬如擁有高像素、高靈敏度、高感光度等,就不得不從製造工藝、結構設計上出發,對傳感器重新改造,所以新一代的堆棧式CMOS傳感器就如此誕生了。

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堆棧式CMOS傳感器取消了支持基板

  取消了支持基板

  傳統背照式CMOS傳感器,在設計上分為兩層結構,在該結構中,分為傳感器元件和電路佈線層的上部結構和下方的支持基板下部結構。而堆棧式傳感器設計將原本設計在同上層結構中的感光元件和電路元件拆分成上下兩組,並取消掉原本下方的支持基板轉而由電路佈線層取代,如此一來,在圖像感光元件面積不變的情況下,可以大幅度減少感光元件的體積。根據索尼官方資料顯示,採用全新堆棧式設計的Exmor RS傳感器,將會比之前的Exmor R傳感器的體積再縮小40%左右,並可以提高圖像的畫質和高感光度能力。

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堆棧式CMOS傳感器有著高畫質、高感度、低耗電等特性

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