5寸1080p屏C+G雙卡海思四核華為D2評測

  文/公斤

  還記得在2012年的CES大會,華為Ascend D1四核發布,可惜直到2012年中才正式上市,讓期盼的人等待得太久了;時間來到2013年的CES大會,華為Ascend D2發布,這次它沒有讓我們等待太久。可能有了海思四核芯片的技術逐漸成熟與華為Ascend D系列的經驗,華為Ascend D2在延續著D系列的高端路線的同時,作出了各方面的重大升級。

D2

華為Ascend D2電信版

  在硬件配置上,除卻配備了自家的海思K3V2四核處理器外,還同時配以2GB的RAM和32GB的ROM。此外,在外觀設計、金屬材質的運用、1080p全高清屏幕、1300萬像素攝像頭、三防功能和大容量電池等等方面都有可觀的提升。

華為Ascend D2參數

CPU
海思K3V2 1.5GHz四核處理器

RAM2GB

ROM32GB

屏幕5.0英寸 1920×1080分辨率 IPS

主攝像頭1300萬像素

前置攝像頭
前置130萬像素

操作系統Android 4.1.2

SIM卡類型
Micro-SIM卡

機身尺寸140x71x9.9mm

重量
170g

電池3000mAh

其他特點
支持OTG、配備陀螺儀

定價
3990元

  華為Ascend D2作為中國電信的定制機型出售,支持GSM/CDMA雙卡雙待,這給予高端電信用戶一個非常不錯的選擇。理論上,一般中國電信的定制機型在售價方面均不太親民,尤其在高端機型上,因此接近4000元的售價對於消費者來說還是偏高的。

  ●極致全金屬邊框



  Ascend D2的正面配置了一塊5英寸的採用全貼合技術的IPS屏幕,分辨率達到了全高清的1920×1080級別,PPI值達到了443,一般而言手機屏幕的PPI值超過300人眼就難以分辨屏幕上的像素點之間的間隙,從而達到高清效果,而近期的幾部Android旗艦手機PPI都超過400,清晰度方面倒是不成問題。

外觀

華為Ascend D2

  華為Ascend D2採用全金屬材質的邊框,在頂部和底部各有兩條天線所需的白色切割線。華為官方則宣稱機身採用了無縫塑膠工藝,能最大面積的保留金屬效果。這個屏幕尺寸的手機,握在手上感覺非常大,稍稍有點撐手。不過機身背後的弧形設計能夠有效地緩解機身過大帶來的不適。在2013年,相信有更多的手機尤其是旗艦手機都會用上5英寸大小的屏幕,大屏幕的確是好,不過太大單手不好拿也是個很現實的問題。就看各廠家們也會通過什麼方式來改善以及緩解了。

外觀

華為Ascend D2

外觀

華為Ascend D2

  機身的具體細節大家可以看看圖片,聽筒旁邊的前置攝像頭為130萬像素。由於採用了虛擬按鍵,屏幕下方也就沒有了實體的觸控鍵,而虛擬按鍵是可以隱藏以及喚出的,在軟件評測環節會為大家解釋。值得一提的是頂部的抽出式卡槽,由於支持雙卡雙待,而且兩個卡槽是連在一塊兒的,看上去特別長。這兩個卡槽都是Micro-SIM卡的大小,由於送測的機器是中國電信定製版,所以其中一個卡槽支持CDMA制式,另一個卡槽支持GSM制式。

外觀

華為Ascend D2

  底部揚聲器看上去或許和其它手機沒有多大​​不同,不過內有玄機,那就是“超級免提”功能,Ascend D2可支持1.5米的遠距離免提通話,相信對於一些特定的用戶群體來說是個非常實用的功能。

外觀

華為Ascend D2

外觀

華為Ascend D2

  華為Acsend D2的後蓋採用了雙料注塑工藝,質感不錯。機身背後有一枚1300萬像素的背照式攝像頭,具體的拍照功能以及樣張將在後面的文章為大家展示。

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